刘焜-818棋牌正版

研究方向

金属增材制造(3d打印)、高效焊接方法、增减材制造及装备应用

基本介绍

刘焜，工学博士，毕业于北京工业大学，硕博期间主要从事电弧增材制造方法、工艺、界面结合机理和大型金属构件增减材制造及装备应用研究。

获奖情况

博士研究生国家奖学金；北京工业大学优秀毕业生；浙江省专业学位优秀社会实践；浙江省优秀毕业生；中国国际大学生创新大赛（互联网 ），金奖（排名第二）；博士研究生创新奖学金；第九届（2023）中国国际“互联网 ”大学生创新创业大赛北京赛区二等奖，排名第一；及一等奖，排名第二；校级优秀学生干部；校级优秀党员等。

承担项目

参与多项国家级项目：
1）新一代载人登月航天产品增材制造xxxx（gf科工局）；
2）增减材自动化复合加工装备xxxx（gf科工局）；
3）极性变换自适应分流交替电弧熔丝增材制造方法与机理研究（国家自然科学基金）

学术成果

以第一作者已发表论文数十篇。
代表性论文：
[1] kun liu, zhaoyang yan*, rui pan, xiaowei wang, fude wang, shujun chen. interfacial bonding and microstructural evolution in inconel-copper bimetallic structures fabricated by directed energy deposition-arc[j]. materials science and engineering: a, 2024 (sci，if:6.4)；
[2] kun liu, zhaoyang yan*, fude wang, shujun chen, et al. microstructure, texture and mechanical properties of inconel gh4169 superalloy fabricated by wire arc additive manufacturing with arc oscillation[j]. journal of alloys and compounds, 2023 (sci，if:6.2)；
[3] kun liu, xiaoging jiang, shujun chen, tao yuan, zhaoyang yan*. effect of sic addition on microstructure and properties of al–mg alloy fabricated by powder and wire cold metal transfer process[j]. journal of materials research and technology, 2022. (sci，if:6.4)；
[4] kun liu, xizhang chen*, qingkai shen, et al. microstructural evolution and mechanical properties of deep cryogenic treated cu-al-si alloy fabricated by cold metal transfer (cmt) process[j]. materials characterization. 2020 (sci，if：4.8)